<申请号>200710177467
<公告号>000000000
<公开号>101157168
<申请日>20071116
<公告日>00000000
<公开日>20080409
<授权日>00000000
<授权公告日>00000000
<专利类型>发明专利
<发明名称>无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
<国际分类号>B23K  35/363
<范畴分类号>26G
<申请人>北京工业大学
<国家省市>北京(11)
<联系地址>北京市朝阳区平乐园100号
<邮编>100022
<发明人>雷永平、李国伟、夏志东、周永馨、徐广臣、徐冬霞、张冰冰、郭福、史耀武
<代理人>刘萍
<代理机构>北京工业大学专利代理事务所(11203)
<代理机构地址>北京市朝阳区平乐园100号(100022)
<权利要求>
    一种无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于，由下述重量配比的物质组成：　　　　有机酸活化剂　　４－１８ｗｔ％　　　　有机溶剂　　１０－３０ｗｔ％　　　　成膏剂　　１－６ｗｔ％　　　　稳定剂
<优先权>

<摘要>
    无铅焊料丝用的无卤素免清洗助焊剂，属于助焊剂领域。按照重量比，由下述物质组成：有机酸活化剂４－１８ｗｔ％，有机溶剂１０－３０ｗｔ％，成膏剂１－６ｗｔ％，稳定剂０．２－３ｗｔ％，触变剂０．５－５ｗｔ％，表面活性剂０．５－４ｗｔ％，缓蚀剂０．５－５ｗｔ％，改性松香为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，解决了以往焊料丝用助焊剂中松香含量过高、烟尘大、焊后残留物易剥落而造成潜在的焊点短路的问题，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗，可以满足一般产品焊接的需求。