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一种印制线路板锡焊用助焊剂

华讯松香网

2002-04-05

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【名称】	一种印制线路板锡焊用助焊剂
【公开号】	1047238	【公开日】	1990.11.28
【主分类号】	B23K35/362	【分类号】	B23K35/362
【申请号】	89105911.3
【分案原申请号】		【申请日】	1989.05.09
【颁证日】		【优先权】
【申请人】	化学工业部晨光化工研究院一分院	【地址】	四川省成都市人民南路四段30号
【发明人】	杨燕; 游章明; 石和平	【国际申请】
【国际公布】		【进入国家日期】
【专利代理机构】	中国科学院成都专利事务所	【代理人】	杨俊华
【摘要】
本发明为印制线路板锡焊用助焊剂，其特点是选择季胺盐溴化物和芳香羧酸或二元酸为活性剂，在松香树脂中添加少量成膜保护剂，以异丙醇为溶剂组成本发明所说的助焊剂。这种助焊剂活性高，可焊性好，具有极强的润湿力，快速的扩展率，高绝缘性、非腐蚀性、无毒性、长期稳定性以及不必清洗等优异性能。可用于彩电电调、计算机终端、自动化仪表，邮电通讯、彩电整机组装等波峰焊浸焊生产线上。

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