环氧树脂胶粘剂主要品种概览(一)

    一、 SMT贴片胶

    为高温固化单组份环氧树脂型SMT贴片专用胶粘剂，产品固化前有较好的触变性和储存稳定性，无沉淀分离现象。使用方便，固化时间短，粘接强度高，掉片率低，绝缘性能优良，广泛应用于各类电子行业贴片粘接、贴片。181型号适用于移针点胶、182型号适用于网版印刷。

    使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；采用刮胶或点胶工艺，将胶涂在已洁净的印刷线路表面，若用于粘接需要将两个被粘物均涂上该胶；升温加热固化；用毕应及时盖好盖，并放入冰箱5℃下保存。

    储存保管：自生产之日起于5℃下贮存，有效期为6个月。超过贮存期，若粘度合适，仍可使用。本品为非危险品，按非危险品储存及运输。 

    二、邦定胶

    1、热胶。为高温固化单组份环氧胶粘剂，具有储存稳定，粘接强度高，电性能良好，使用方便，固化时不流趟，适用性强等特点，可适用于金属、线圈及电子元器件的邦定粘接、密封。使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；将胶点在已预热到110℃基板上，也可不预热使用，若胶的粘度较高可先将胶预热40-50℃后点胶；升温加热固化；用毕应及时盖好盖，并放入冰箱保存。

    2、冷胶。是单组分环氧树脂黑胶, 主要用于IC等的封装。使用时需调入稀释剂，在室温时仍具有高触变性，硬化后表面成型好、PD-9988光亮发黑，PD-9989为暗光型，具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和帮定的铝线具有优秀的保护性。适用于游戏机、计算器、电子表、音乐卡、电子玩具等，IC的保护、固定。使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；配胶时需添加稀释剂，也可不稀释直接使用，添加稀释剂视封存胶的高度，范围控制在15～25%搅拌均匀后滴胶；然后进烘箱100～115℃烘烤60～90分钟固化，烘箱温度不可太低或太高；滴胶工具可用油壶、滴胶机、毛笔等，用毕应及时盖好盖，并放回冰箱保存。

    三、常温固化耐高温电子灌封胶

    以进口环氧树脂为主剂，配以改性芳香胺为固化剂制作而成。显著特点是常温固化可耐200℃左右的高温。特别适用于彩电高压包、高电流变压器、电磁炉底板、滤波器、微型电机、线缆接头等专用灌封胶。具有浇注流畅，固化速度快，耐热性能好，固化后产品表面光度高，具有良好的电性能与粘接强度。

    应用工艺：环氧树脂A:固化剂 B=1:0.4，A/B两组份按配比加入，并充分搅拌均匀后灌注或粘接，48小时达到最大强度。

    质量指标：可耐高温200±30℃；可耐低温≥-50℃；剪切强度≥12.8Mpa；抗拉强度≥12.2Mpa；耐击穿电压≥23KV/mm；介电常数2-5Hz/s；表面电阻≥1.0×1014Ω；邵氏硬度≥78；常温固化时间8-10hr；阻燃性FVO级。