文献题名 脱除松香基焊剂用的单萜酚除垢剂组分:日公开特许,平7-197095
著者 Koo; Kunihisa
语种 日
页码 5p;
发表年份 1995
主要内容:
该组分适用于印刷电路板的制造,含有30-70%HOC?6H?4R (Ⅰ)或PHOR(R=单 环萜烯剩余物)。把Ⅰ(R=甲基)40%、聚(氧乙烯)辛基酚基醚40%、二氢松油 醇15%和水5%混合,得到一种除垢剂,能很好的脱除松香焊剂,有漂清性。
桂公网安备 45010302000299号
