硅烷偶联剂处理竹粉化学结构变化及其反应路径

　　陈钦慧，白卫斌，徐艳莲，林金火

　　(福建师范大学化学与材料学院;福建省高分子材料重点实验室，福建 福州 350007)

　　摘 要：利用X射线光电子能谱(XPS)、X射线粉末衍射(XRD)和红外光谱(IR)研究硅烷偶联剂(KH-560)改性前后竹粉结构的变化，并推测硅烷偶联剂对竹粉表面改性的机理。实验结果表明，KH-560水解后，通过形成氢键和脱水缩合两个阶段结合到竹粉的表面。硅烷偶联剂改性后的竹粉结晶结构没有明显的变化，IR谱图出现了醚键的吸收，XPS在101.18eV处出现了Si的发射峰，C1S分峰所对应的结合能由288.16eV变为288.52eV，氧原子在530.98eV处C=O双键的分峰消失，说明在没有外力或化学试剂作用的情况下，竹纤维素分子间较强的相互作用力使反应无法发生在竹纤维素上，而主要是在木质素的醛基C=O上进行。

　　关键词：竹粉;硅烷偶联剂;表面改性

　　中图分类号：TQ35 文献标识码：A 文章编号：0253-2417(2012)06-0027-05